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PostProcess® ist ein privates amerikanisches Unternehmen mit Hauptsitz in Buffalo im Bundesstaat New York, das die Art und Weise revolutioniert, wie Anwender 3D-gedruckte Bauteile nachbearbeiten.
Als Pionier der softwareunterstützten Reinigung von Resinbauteilen und dem Bereich der Oberflächenveredelung von 3D-gedruckten Bauteilen liefert PostProcess® bewährte Lösungen, mit denen unvergleichliche Ergebnisse und kurze Bearbeitungszeiten erzielt werden können.
DEMI 4000™
Das automatische Submersionssystem der PostProcess® DEMI 4000™-Serie wurde entwickelt, um den Anforderungen der Großserienproduktion gerecht zu werden.
Für SLA-, CLIP- und DLP-Technologien ermöglicht das PostProcess® DEMI 400™ Support & Resin Removal Submersion Gerät die automatische Entfernung von PolyJet- und FDM-Trägern sowie von überschüssigem Resin.
Dieses hochmoderne System ist auf Präzision und Effizienz ausgelegt, bietet außergewöhnliche Ergebnisse und setzt einen neuen Standard in der automatisierten Resinnachbearbeitung.
Dieses hochmoderne System ist auf Präzision und Effizienz ausgelegt, bietet außergewöhnliche Ergebnisse und setzt einen neuen Standard in der automatisierten Resinnachbearbeitung.
Suchen Sie nach einer skalierbaren Lösung für die Nachbearbeitung großer Mengen von FDM/FFF-Komponenten mit löslichen Trägern? Der PostProcess® BASE™ ist die größte automatisierte Lösung, die speziell für diese Bauteile entwickelt wurde!
Die PostProcess VORSA™ 500 nutzt die VVD-Technologie (Volumetric Velocity Dispersion), um Stützmaterialien schnell und effektiv mittels eines multidirektionalen Reinigungsmittelstrahls aufzulösen.
Mit dem PostProcess® RADOR™ können Sie die Anforderungen an die Oberflächengüte für den gewünschten Rauheitsmittelwert erfüllen und verschiedene Arten von Oberflächengüten auf einer Vielzahl von 3D-gedruckten Materialien erzielen.
Die zum Patent angemeldete DECI Duo™ automatisiert die Oberflächenbearbeitung für eine Reihe von 3D-Drucktechnologien wie FDM, Metalle, Polyjet, SLS, CLIP, MULTIJET FUSION, SLA und viele mehr.
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