DEMI 4000™

Automatisierte Submersion

Die DEMI 4000™ von PostProcess™ ist mit einem automatischen Hubsystem in einer komplett abgeschlossenen Hülle ausgestattet.

Sie bietet ein verbessertes Benutzererlebnis und ermöglicht gleichzeitig eine sauberere und sicherere Arbeitsumgebung. Der Prozessbereich der DEMI 4000 ist mit vielen der bekanntesten professionellen SLA-3D-Drucker kompatibel, wie z. B. dem ProX 800 von 3D Systems, dem Stratasys NEO800 und dem Stratasys V650.

Vortex-Pumpsystem

Die SVC-Lösungen von PostProcess® nutzen ein ausgeklügeltes Pumpsystem, um das Teil zu drehen, während es in das Reinigungsmittel eingetaucht wird.

Die Vortex-Komponente der SVC-Technologie garantiert, dass das Teil gleichmäßig dem Reinigungsmittel und der Kavitation des Ultraschalls ausgesetzt ist, unabhängig von der Dichte oder Geometrie und deren Einfluss auf den Auftrieb des Teils.

Variabler Ultraschall

PostProcess® nutzt die durch Ultraschall erzeugte Kavitation als zusätzliche Quelle mechanischer Energie zur Verbesserung der Chemie. Der Ultraschall erzeugt Kompressions- und Expansionswellen im Reinigungsmittel, indem er Schallwellen mit unterschiedlichen Frequenzen und Amplituden ausstößt.

An der Oberfläche des Teils führt die Bewegung der Flüssigkeit zu Kavitation und der Bildung kleiner Blasen. Da das Trägermaterial durch die Chemikalie geschwächt wird, wird es durch diese Bläschen aufgewirbelt, wodurch die Reaktion beschleunigt wird.

Optimale Wellenerzeugung

Bei einem herkömmlichen System löst sich das Trägermaterial auf und fällt auf den Boden der Maschine. Die Effizienz der vom Wandler erzeugten Welle würde dann durch dieses abgesetzte Material beeinträchtigt werden.

Die SVC-Maschinen von PostProcess® haben dieses Problem verringert und gewährleisten eine optimale Wirksamkeit während des gesamten Zyklus.

Mehr Nachbearbeitung

Die DEMI 4000™ von PostProcess® ist in der Lage, den Durchsatz wesentlich zu erhöhen. Sie macht die Verwendung mehrerer Maschinen obsolet und ermöglicht dem Benutzer, mehrere Bauplattformen ergonomisch und auf gleicher Höhe einzusetzen.

Fortschrittliche Reinigungsmittel

Die einzigartige Chemie von PostProcess® ist ein wesentlicher Faktor für die Wirksamkeit der SVC-Technologie.

Die drei Hauptreinigungsmittel der SVC-Linie wurden alle von promovierten Chemikern speziell für die Reinigung von additiven Materialien entwickelt.

Dabei hat jedes Druckverfahren seine eigenen speziellen Reinigungsmittel, welche für die verwendeten Materialien optimiert wurden.

Die Reinigungslösungen von PostProcess® lösen das Trägermaterial oder unausgehärtetes Resin auf, ohne das Baumaterial zu beschädigen.

Softwaregesteuerter Reinigungsalgorithmus

Der Spülalgorithmus, der Energie, Geschwindigkeit und Richtung des Systems sorgfältig steuert, stellt sicher, dass die Reinigungszeit minimiert wird.

Die Software AUTOMAT3D® variiert dabei die Spülintensität, die Temperatur und die Prozesszeit, um eine ideale Reinigung in kürzester Zeit zu erzielen.