DEMI X 5000™

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Revolutioniert die Resinentfernung für großformatigen SLA‑3D‑Druck

Die DEMI X 5000™ setzt neue Maßstäbe in der automatisierten Nachbearbeitung und wurde speziell für großformatige SLA‑Bauteile entwickelt, die eine schnelle, gründliche und reproduzierbare Resinentfernung erfordern. Durch die Kombination aus vertikaler und horizontaler Doppel-Rührtechnologie erzielt sie herausragende Reinigungsergebnisse – selbst bei komplexen Geometrien mit verdeckten oder konkaven Bereichen.

Marc-Oliver Heißler Account Manager

Die DEMI X 5000™ ist eine bahnbrechende Lösung zur automatisierten Resinentfernung, die den Durchsatz maximiert, indem sie große SLA-Bauplattformen in 10 Minuten oder weniger verarbeitet. Dadurch werden manuelle Arbeitsschritte und Zykluszeiten erheblich reduziert. Das duale Rührsystem erzeugt leistungsstarke vertikale und horizontale Strömungswirbel, die für eine intensive Zirkulation des Reinigungsmittels sorgen. Das Resultat ist eine effiziente und bauteilschonende Entfernung von Restresin, selbst in komplexen Strukturen und engen Vertiefungen.

Mit einem großzügigen Prozessraum und einer Traglast von bis zu 90 kg ermöglicht das System die Bearbeitung großformatiger Drucke führender SLA‑Hersteller wie Stratasys, 3D Systems oder UnionTech. Der verstellbare Neigewinkel sorgt für optimalen Kontakt zwischen Reinigungsmittel und Bauteiloberfläche, was die Reinigungsleistung und Gleichmäßigkeit weiter verbessert.

Nachhaltigkeit steht im Fokus: Die speziell formulierte Reinigungschemie bietet eine bis zu 10‑fach längere Standzeit als herkömmliche Lösungsmittel wie IPA, wodurch Abfall und Betriebskosten deutlich reduziert werden. Das vollständig geschlossene System minimiert Dampfemissionen und sorgt so für eine saubere, sichere Arbeitsumgebung. Über die integrierte Softwaresteuerung lassen sich alle Reinigungszyklen zentral verwalten, anpassen, speichern und reproduzieren.

Technische Daten:

Prozessraum: 89 × 89 × 63,5 cm

Hebekapazität: 90 kg

Tankvolumen: 1 041 Liter

Zertifizierungen: CE, SGS

Vorteile

Duale Rührströmung (Dual Agitation Flow)

Die DEMI X 5000™ erzeugt kombinierte vertikale und horizontale Wirbelströme, die ein kraftvolles Multi‑Vortex‑System bilden. Dadurch wird das Resin gründlich entfernt – auch an verdeckten oder konkaven Flächen – und der manuelle Reinigungsaufwand deutlich reduziert.

Erhöhte Sicherheit und Umweltkontrolle

Die vollständig geschlossene Kammer minimiert Dampfaustritt und sorgt für ein sauberes, sicheres Arbeitsumfeld. Weitere Sicherheitsmerkmale wie Not-Aus-Taster und verriegelbare Türen schützen das Bedienpersonal während des Betriebs.

Schnelle Zykluszeiten

Mit der Fähigkeit, großformatige SLA‑Bauteile in 10 Minuten oder weniger zu reinigen, verkürzt die DEMI X 5000™ die Nachbearbeitungszeit erheblich. Dies reduziert manuelle Arbeit und erhöht die Gesamtproduktivität – ideal für Fertigungen mit hohem Durchsatz und kurzen Lieferzeiten.

Intelligente Automatisierung

Die integrierte AUTOMAT3D-Plattform ermöglicht Ein‑Knopf‑Betrieb, anpassbare Rezepturen sowie automatisierte Be‑ und Entladevorgänge. Diese softwaregestützte Prozesssteuerung gewährleistet Wiederholgenauigkeit, reduziert Bedienfehler und verbessert die Prozesskonsistenz in der Serienfertigung.

Große Kapazität und robuste Handhabung

Mit einer Tragfähigkeit von 90 kg ist das System für große oder mehrere Teile gleichzeitig ausgelegt. Verstellbare Haltearme und federbelastete Greifer erleichtern das Handling schwerer Bauplatten und optimieren die Ergonomie im Arbeitsablauf.

Nachhaltige Reinigungschemie mit langer Lebensdauer

Die eigens entwickelte, nicht brennbare Flüssigchemie reduziert das Abfallaufkommen im Vergleich zu Isopropanol (IPA) um das 10‑fache. Dies senkt Betriebskosten und fördert nachhaltige Prozesse durch minimierte Entsorgung gefährlicher Stoffe.

Datenblatt PostProcess® DEMI X 5000™

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