3D-Drucker
Hochwertige 3D-Drucker
Industrielle Träger- und Resinentfernung
Für SLA-, CLIP- und DLP-Technologien ermöglicht das PostProcess® DEMI 400™ Support & Resin Removal Submersion Gerät die automatische Entfernung von PolyJet- und FDM-Trägern sowie von überschüssigem Resin.
Marc-Oliver Heißler
Account Manager
Die Submersed Vortex Cavitation (SVC)-Technologie von PostProcess® ist bereits in der Version DEMI 400™ integriert, um eine gleichmäßige Reinigungswirkung zu gewährleisten.
Der DEMI 400™ bietet eine präzise, automatisierte Post-Process-Lösung für additive Fertigungsabläufe.
Eine einzigartige softwaregesteuerte Prozessregelung in Verbindung mit speziellen Reinigungsmitteln gewährleistet eine hocheffiziente Reinigung der Bauteile.
Technische Daten:
Beckengröße: 355 x 355 x 355 mm
Fassungsvermögen für Verbrauchsmaterial: 64 Liter
Variable Temperatur: 30 - 63 °C
Vorteile
Vortex-Pumpsystem
Die SVC-Lösungen von PostProcess® nutzen ein ausgeklügeltes Pumpsystem, um das Teil zu drehen, während es in das Reinigungsmittel eingetaucht wird.
Die Vortex-Komponente der SVC-Technologie garantiert, dass das Teil gleichmäßig dem Reinigungsmittel und der Kavitation des Ultraschalls ausgesetzt ist, unabhängig von der Dichte oder Geometrie und deren Einfluss auf den Auftrieb des Teils.
Variabler Ultraschall
PostProcess® nutzt die durch Ultraschall erzeugte Kavitation als zusätzliche Quelle mechanischer Energie zur Verbesserung der Chemie. Der Ultraschall erzeugt Kompressions- und Expansionswellen im Reinigungsmittel, indem er Schallwellen mit unterschiedlichen Frequenzen und Amplituden ausstößt.
An der Oberfläche des Teils führt die Bewegung der Flüssigkeit zu Kavitation und der Bildung kleiner Blasen. Da das Trägermaterial durch die Chemikalie geschwächt wird, wird es durch diese Bläschen aufgewirbelt, wodurch die Reaktion beschleunigt wird.
Fortschrittliche Reinigungsmittel
Die einzigartige Chemie von PostProcess® ist ein wesentlicher Faktor für die Wirksamkeit der SVC-Technologie.
Die drei Hauptreinigungsmittel der SVC-Linie wurden alle von promovierten Chemikern speziell für die Reinigung von additiven Materialien entwickelt.
Dabei hat jedes Druckverfahren seine eigenen speziellen Reinigungsmittel, welche für die verwendeten Materialien optimiert wurden.
Die Reinigungslösungen von PostProcess® lösen das Trägermaterial oder unausgehärtetes Resin für jede dieser Technologien auf, ohne das Baumaterial zu beschädigen.
Optimale Wellenerzeugung
Bei einem herkömmlichen System löst sich das Trägermaterial auf und fällt auf den Boden der Maschine. Die Effizienz der vom Wandler erzeugten Welle würde dann durch dieses abgesetzte Material beeinträchtigt werden.
Die SVC-Maschinen von PostProcess® haben dieses Problem verringert und eine optimale Wirksamkeit während des gesamten Zyklus gewährleistet.
Softwaregesteuerter Reinigungsalgorithmus
Der Spülalgorithmus, der Energie, Geschwindigkeit und Richtung des Systems sorgfältig steuert, stellt sicher, dass die Reinigungszeit minimiert wird.
Die AUTOMAT3D® Software variiert dabei die Spülintensität, die Temperatur und die Prozesszeit, um eine ideale Reinigung in kürzester Zeit zu erzielen.
Datenblatt PostProcess®DEMI 400™
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