DEMI 400

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Industrielle Träger- und Harzentfernung

Für SLA-, CLIP- und DLP-Technologien ermöglicht das PostProcess™ DEMI 400™ Support & Resin Removal Submersion Device die automatische Entfernung von PolyJet- und FDM-Trägern sowie von überschüssigem Harz.

Marc-Oliver Heißler Kundenbetreuer

Die Submersed Vortex Cavitation (SVC)-Technologie von PostProcess Technologies ist bereits in der Version DEMI 400 integriert, um eine gleichmäßige Reinigungswirkung zu gewährleisten.

Der DEMI 400 bietet eine präzise, automatisierte Post-Process-Lösung für additive Fertigungsabläufe.

Eine einzigartig,e softwaregesteuerte Prozessregelung in Verbindung mit speziellen Reinigungsmitteln, gewährleistet eine hocheffiziente Reinigung der Bauteile.

Technische Daten:

Beckengröße: 355 x 355 x 355 mm

Fassungsvermögen für Verbrauchsmaterial: 64 Liter

Variable Temperatur: 30-63°C

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Funktionen

Vortex-Pumpsystem

Die SVC-Lösungen von PostProcess nutzen ein ausgeklügeltes Pumpsystem, um das Teil zu drehen, während es in das Reinigungsmittel eingetaucht wird. Die Vortex-Komponente der SVC-Technologie garantiert, dass das Teil gleichmäßig dem Reinigungsmittel und der Kavitation des Ultraschalls ausgesetzt ist, unabhängig von der Dichte oder Geometrie und deren Einfluss auf den Auftrieb des Teils.

Variabler Ultraschall

PostProcess nutzt die durch Ultraschall erzeugte Kavitation als zusätzliche Quelle mechanischer Energie zur Verbesserung der Reinigung. Der Ultraschall erzeugt Kompressions- und Expansionswellen im Reinigungsmittel, indem er Schallwellen mit unterschiedlichen Frequenzen und Amplituden ausstößt. An der Oberfläche des Teils führt die Bewegung der Flüssigkeit zu Kavitation und der Bildung kleiner Blasen. Da das Trägermaterial durch die Chemikalie geschwächt wird, wird es durch diese Bläschen aufgewirbelt, wodurch die Reaktion beschleunigt wird.

Fortschrittliche Reinigungsmittel

Die einzigartige Chemie von Post Process ist ein wesentlicher Faktor für die Wirksamkeit der SVC-Technologie.

Die drei Hauptreinigungsmittel der SVC-Linie wurden alle von promovierten Chemikern speziell für die Reinigung von additiven Materialien entwickelt.

Dabei hat jedes Druckverfahren seine eigenen speziellen Reinigungsmittel, welche für die verwendeten Materialien optimiert wurden.

Die Reinigungslösungen von PostProcess lösen das Trägermaterial oder unausgehärtetes Harz für jede dieser Technologien auf, ohne das Baumaterial zu beschädigen.

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Optimale Wellenerzeugung

Bei einem herkömmlichen System löst sich das Trägermaterial auf und fällt auf den Boden der Maschine. Die Effizienz der vom Wandler erzeugten Welle würde dann durch dieses abgesetzte Material beeinträchtigt werden. Durch die Anbringung der SVC-Maschinen an der Seite der Maschine haben die SVC-Maschinen von PostProcess dieses Problem verringert und eine optimale Wirksamkeit während des gesamten Zyklus gewährleistet.

Softwaregesteuerter Reinigungsalgorithmus

Der Spülalgorithmus, der Energie, Geschwindigkeit und Richtung des Systems sorgfältig steuert, stellt sicher, dass das die Reinigungszeit minimiert wird.

Die AUTOMAT3D-Software variiert dabei die Spülintensität, die Temperatur und die Prozesszeit, um eine ideale Reinigung in kürzester Zeit zu erzielen.

DEMI 400 technische daten

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