DEMI 800

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Industrielle Unterstützung und Harzentfernung

Die automatischen Submersionssysteme der PostProcess® DEMI 800™ Serie wurden entwickelt, um den Anforderungen der Großserienproduktion gerecht zu werden.

Marc-Oliver Heißler Kundenbetreuer

Der DEMI 800 entfernt zusätzliches Harz oder PolyJet- und FDM-Träger mithilfe der patentierten SVC-Technologie (Submersed Vortex Cavitation) von PostProcess Technologies. Durch den Einsatz einer bewegten Strömung und einer "Sink-Float"-Technik entfernt die SVC-Technologie von PostProcess effizient PolyJet- und FDM-Träger. Die schnelle und gleichmäßige Entfernung wird durch eine alternierende Bewegung in Verbindung mit der besten Energiezufuhr und Reinigungsmittelfiltration erreicht. Die Spülalgorithmen des DEMI 800 regulieren die Bewegung der Flüssigkeiten in der Maschine und passen die Sensordaten in Echtzeit an, um Schäden an den Teilen zu vermeiden und eine gleichmäßige Entfernung von Trägern und Harz zu gewährleisten.

Technische Daten:

Beckengröße: 460 x 460 x 460 mm

Fassungsvermögen für Verbrauchsmaterial: 151 Liter

Variable Temperatur: 30-63°C

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Funktionen

Vortex-Pumpsystem

Die SVC-Lösungen von PostProcess nutzen ein ausgeklügeltes Pumpsystem, um das Teil zu drehen, während es in das Reinigungsmittel eingetaucht wird.

Die Vortex-Komponente der SVC-Technologie garantiert, dass das Teil gleichmäßig dem Reinigungsmittel und der Kavitation des Ultraschalls ausgesetzt ist, unabhängig von der Dichte oder Geometrie und deren Einfluss auf den Auftrieb des Teils.

Variabler Ultraschall

PostProcess nutzt die durch Ultraschall erzeugte Kavitation als zusätzliche Quelle mechanischer Energie zur Verbesserung der Chemie. Der Ultraschall erzeugt Kompressions- und Expansionswellen im Reinigungsmittel, indem er Schallwellen mit unterschiedlichen Frequenzen und Amplituden ausstößt. An der Oberfläche des Teils führt die Bewegung der Flüssigkeit zu Kavitation und der Bildung kleiner Blasen. Da das Trägermaterial durch die Chemikalie geschwächt wird, wird es durch diese Bläschen aufgewirbelt, wodurch die Reaktion beschleunigt wird.

Fortschrittliche Reinigungsmittel

Die einzigartige Chemie von Post Process ist ein wesentlicher Faktor für die Wirksamkeit der SVC-Technologie.

Die drei Hauptreinigungsmittel der SVC-Linie wurden alle von promovierten Chemikern speziell für die Reinigung von additiven Materialien entwickelt.

Dabei hat jedes Druckverfahren seine eigenen speziellen Reinigungsmittel, welche für die verwendeten Materialien optimiert wurden.

Die Reinigungslösungen von PostProcess lösen das Trägermaterial oder unausgehärtetes Harz für jede dieser Technologien auf, ohne das Baumaterial zu beschädigen.

Optimale Wellenerzeugung

Bei einem herkömmlichen System löst sich das Trägermaterial auf und fällt auf den Boden der Maschine. Die Effizienz der vom Wandler erzeugten Welle würde dann durch dieses abgesetzte Material beeinträchtigt werden. Durch die Anbringung der SVC-Maschinen an der Seite der Maschine haben die SVC-Maschinen von PostProcess dieses Problem verringert und eine optimale Wirksamkeit während des gesamten Zyklus gewährleistet.

Vereinfachte Teileentnahme

Der DEMI 800 verfügt über einen Entnahmekorb, um die gereinigten Bauteile für weitere Produktionsschritte aus dem System zu entnehmen.

Softwaregesteuerter Reinigungsalgorithmus

Der Spülalgorithmus, der Energie, Geschwindigkeit und Richtung des Systems sorgfältig steuert, stellt sicher, dass das die Reinigungszeit minimiert wird.

Die AUTOMAT3D-Software variiert dabei die Spülintensität, die Temperatur und die Prozesszeit, um eine ideale Reinigung in kürzester Zeit zu erzielen.

DEMI 800 technische daten

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