DEMI 800™

Reinigungslösungen für PolyJet-Materialien zur Entfernung von Stützmaterial und Resin.

Reinigungslösungen für FDM-Materialien zur Entfernung von Stützmaterial und Resin.

Reinigungslösungen für FDM-Materialien zur Entfernung von Stützmaterial und Resin.

Reinigungslösungen für MIMAKI und FDM-Materialien zur Entfernung von Stützmaterial und Resin.

Die PostProcess 403 Chemie ist eine neue Formulierung, die die Leistung des zuvor veröffentlichten PLM-402-SUB (im Folgenden als 402 bezeichnet) verbessert. Die Hauptvorteile der Lösung sind dieselben wie beim 402 Reinigungsmittel, einschließlich branchenführender Zykluszeiten und Reduzierung der erforderlichen Prozessschritte. Im Gegensatz zu früheren Methoden, bei denen möglicherweise sowohl TPM- als auch schmutzige IPA-Bäder gefolgt von verschiedenen Spülschritten erforderlich waren, liegen die Zykluszeiten mit 403 in der patentierten Hardware-Technologie von PostProcess häufig unter 10 Minuten. Darüber hinaus findet der Prozess innerhalb nur eines Geräts statt. Dies reduziert effektiv sowohl die betreute als auch die unbeaufsichtigte Prozesszeit.

Reinigungslösungen für Resin-Materialien zur Entfernung von Stützmaterial und Resin.

Reinigungslösungen für Carbon Resin-Materialien zur Entfernung von Stützmaterial und Resin.

Die proprietäre Formulierung des PLM-601-SUB Reinigungsmittels wurde speziell zur Lösung von Problemen bei der Entfernung von Wachsstützen entwickelt. Die neue Lösung von PostProcess hat einen Flammpunkt von 204,8°F (96°C) mit geringer Flüchtigkeit und einer 2-3-fachen Lebensdauer im Vergleich zu anderen Lösungsmitteln. Große Chargen kleiner 3D-gedruckter Teile können in der DEMI-Familie von Lösungen mit softwaregesteuerten Parametern verarbeitet werden, was den Prozess für Bediener sicher und einfach macht. Vollständige Chargen können in etwa 30 Minuten verarbeitet werden, wodurch die für die Entfernung von Wachs üblicherweise benötigte Zeit erheblich reduziert wird.